Raise3D E2
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实物展示

Raise 3D E2 官网介绍
使用说明
切片软件ideamaker
使用Raise3D自主研发的切片软件ideaMaker设置模型文件,可以自动生成切片参数和支撑结构,优化局部打印参数,实现与Raise3D打印机以及云管理平台的无缝衔接。
- 建模软件导出模型文件,如STL文件。
- 切片软件:ideaMaker。将模型文件导入ideamaker,设置打印参数,确认打印机和耗材的类型,然后选择标准切片模板。点击“编辑”按键可选择底板和支撑类型。进行切片,切片结束后,在灰色选项框中选择“导出到本地”,导出gcode文件。
- 通过U盘、内存卡将gcode文件传输到打印机,也可以在切片结束后选择“上传到打印机”进行打印(该步骤需要和打印机处于同一局域网内)。
- 直接进行打印,机器会自动进行调平后启动打印。
- 打印平台为柔性平台,取件时可弯曲底板,便于取出。
注意事项
- 打印机的电源开关位于打印机背面的电源线旁边。
- 默认将左侧喷嘴设置为主喷嘴。切片时注意所选喷嘴连接的材料是否正确。
- 回退功能(喷嘴设置):启用材料回退防止拉丝。但回退速度不能过高。
- 建议打印前清理喷嘴周围残留的废料。
- 安装耗材时,应使左侧耗材逆时针旋转,末端插入右上角快速接头,再将耗材穿过料管插入挤出机中;右侧耗材则应顺时针旋转,插入左上角接头。
简介
| 属性 | 参数 |
|---|---|
| 打印尺寸 (长×宽×高) | 使用单喷头时: 330×240×240 mm 使用双喷头打印时: 295×240×240 mm |
| 机身尺寸 (长×宽×高) | 607×596×465 mm |
| 技术原理 | FFF 熔丝制造技术 |
| 挤出系统 | IDEX独立双喷头挤出系统 |
| 耗材直径 | 1.75 mm |
| XYZ轴定位精度 | 0.78125, 0.78125, 0.078125 micron |
| 打印速度 | 30 – 150 mm/s |
| 打印平台 | 可弯曲柔性底板 |
| 打印平台温度 | 0~110 ℃ |
| 加热板材质 | 硅胶 |
| 打印平台自动调平 | 支持 |
| 支持材料 | PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON(尼龙)/ PETG / ASA / PP / PVA / 玻纤增强 / 碳纤增强 / 金属填充 / 木质填充/ 尼龙 |
| 层厚 | 0.02 - 0.25 mm |
| 喷嘴直径 | 0.4 mm (默认), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (可选) |
| 热端 | V3P |
| 喷头温度 | 0~300 ºC |
| 连接 | Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头 |
| 噪音 | <50 dB(A) 打印时 |
| 建议运行环境 | 15-30 ºC,相对湿度10-90%,无结露 |
| 储存温度 | -25 至+55℃, 相对湿度10-90% ,无结露 |
| 空气过滤器 | HEPA 空气滤净系统 |
| 净重 | 30 千克 |
| 切片软件 | ideaMaker |
| 输入文件格式 | STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP |
| 操作系统 | Windows/ macOS/ Linux |
| 输出文件格式 | GCODE |